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熱ゴム

R7 シリーズ

極めて高い柔軟性と、絶縁、熱伝導性を両立しており、複雑な境界を持つ熱源でも
界面低効率を極限まで下げられます。

R7M

放熱樹脂として、極めて高い柔軟性と、絶縁、熱伝導性を両立しており、複雑な界面を持つ熱源の放熱対策として最適です。

R7Mシリーズ
スペック 主な用途
熱伝導率 2.1W/mk 高輝度LEDモジュール
インバータ/コンバータ
小型モーター
PLC 等
硬度 アスカ―C 3未満
表面抵抗値 10^15Ω

R7C

R7Mの約4倍の熱伝導率を持ち、粘着性も高いが、導電性があるため、筺体とヒートシンク、絶縁処理基盤の放熱等に最適です。

R7Cシリーズ
スペック 主な用途
熱伝導率 8.8W/mk 高輝度LEDモジュール
インバータ/コンバータ
小型モーター
PLC 等
硬度 アスカ―C 3未満
表面抵抗値 100Ω~
R6 シリーズ

R7シリーズと比較して、表面粘着性を抑え、適度な弾力性を持たせることで作業性と制振制を向上しつつ、高い熱伝導率を維持しました。

R6M

R7M series比較で、やや硬質で、厚みが必要なアプリケーションに最適です。

R6Mシリーズ
スペック 主な用途
熱伝導率 2.4W/mk インバータ/コンバータ
小型モーター
サーボ 等
硬度 アスカ―C 7未満
表面抵抗値 10^15Ω

R6C

R6Mの約4倍の熱伝導率を持ち、粘着性も高いが、導電性があるため、筺体とヒートシンク、絶縁処理基盤の放熱等に最適です。

R6Cシリーズ
スペック 主な用途
熱伝導率 9.2W/mk インバータ/コンバータ
小型モーター
サーボ 等
硬度 アスカ―C 7未満
表面抵抗値 100Ω~
PANDA シリーズ

高い界面追従性を持つR7Mをベースに、より粘着性の高いR7Sを片面に持たせることで、粘着に方向性を持たせることを実現しました。

リワーク時のメンテナンス性を向上させます。

厚みが必要なアプリケーションでは、絶縁メタル層の封入も対応可能です。

pandaシリーズ
スペック 主な用途
熱伝導率 2.0W/mk DSC
LEDモジュール 等
硬度 アスカ―C 3未満
表面抵抗値 10^15Ω
HC シリーズ

画期的なフィラー配列により、極めて高い熱伝導率と、高い柔軟性を両立しました。

HCシリーズ
スペック 主な用途
熱伝導率 15W/mk エアコン
洗濯機
ヒートエクスチェンジャー等
硬度 アスカ―C 5~7
表面抵抗値 100Ω(導通します)
R13M

R7Mと同等の柔軟性と熱伝導率を維持しつつ、より低粘着で作業性を改善した熱ゴムです。合わせて、コスト競争力を追求したモデルでもあり、幅広いアプリケーションへのご提案が可能です。

主な用途:インバータ/コンバータ、電源コイル、モーター、基板放熱 etc..

R13M
スペック 主な用途
熱伝導率 2.1W/mk 電源コイルの放熱
高輝度LED充填剤
基盤全面の放熱 等
硬度 アスカ―C 3未満
表面抵抗値 10^15Ω
R14M

D10以下の低分子シロキサンの含有率を60ppm未満に抑えた低分子シロキサン低減タイプで、アスカーC:5未満の柔らかさを実現。

シロキサンガス発生の低減と、高い柔軟性、界面密着性、絶縁性を実現しました。

R14M
スペック 主な用途
熱伝導率 2.1W/mk MFP
モバイルバッテリー
スイッチャー
機密筐体基盤の放熱 等
硬度 アスカ―C 5未満
表面抵抗値 10^15Ω

高熱伝導接着剤

LTA(Liquid Thermalconductive Adhesion)液状高熱伝導接着剤

熱伝導接着剤

シリコーン樹脂(SST2-RS***)

熱伝導樹脂

熱可塑性顆粒樹脂(SS-P***)

用途

LEDの放熱用接着剤、熱拡散充填剤

特に高輝度LEDでは、放熱と軽量設計に対して不可欠な材料です。

HS&TCA(ヒートシンク+熱伝導接着剤)

特徴

高信頼性熱伝導エポキシ樹脂をご指定のヒートシンクに印刷加工してBステージ(室温では固体状態で加熱により熱硬化する状態)で提供します。

硬化後の厚みが非常に薄く、熱伝導率も高いので熱抵抗は非常に小さくなります。

室温放置しても半年のポットライフを有します。

環境にやさしい接着剤です

高い接着強度を有しています

切断、ねじ締め、貼り合わせなどの工程は不要でありセットして熱硬化さえすれば終了です。
(120度、1時間)

高熱伝導性エポキシ樹脂

特徴

高い剥離強度を示します。

異なる材質の接着に適しています。

熱ストレスに対して、その柔軟性故に高い信頼性を示します。

柔軟で強靭な剥がれにくい接着剤です。

ご要望により、硬度、導電性、熱伝導率を調整致します(下記は標準値です)。

2液混合された後、ゲル化までは室温で8時間程度です。

共通 SST-80XX 項目 単位 80C 80M
硬化条件 室温 2日
80度 1時間
呈色
ガラス転移点

黒色
122
灰色
119
出荷形態 2液性、B stage 線膨張係数 10⁻6 /K 60 50
保管 密閉、冷暗所 表面低効率 Ω 100 >10M
ポットライフ 混合前 半年 引張り強さ N/㎟ 32 32
配合(重量) 個別仕様 熱伝導率 w/m.k 9 2
熱伝導シリコーン樹脂系接着剤

特徴

高い曲げ強度を示します。

異なる材質の接着に適しています。

熱ストレスに対して、その柔軟性故に高い信頼性を示します。

柔軟で強靭な剥がれにくい接着剤です。

ご要望により、硬度、導電性、熱伝導率を調整致します。(下記は標準値です。)

2液混合された後、ゲル化までは室温で12時間程度です。

冷凍保存が可能な場合、1液で供給する事は可能です。この場合、可使時間は1月です。

項目 単位 SST2-RSMZ SST2-RSCSZ
硬化条件 室温 2日
100度 1時間
出荷形態 2液性
保管 密閉、冷暗所
ポットライフ 混合前 半年
配合(重量) 主剤;硬化剤=1:1
呈色 灰色 黒色
ガラス転移点 -40 -41
線膨張係数 ppm/K 53 58
硬度 ショアA 80 65
破壊伸び 125 132
表面抵抗率 Ω >10M 30
引張り強さ N/mm2 4.1 4.6
熱伝導率 W/m.K 2.8 8.4
T型剥離 アルミ KN/m 2.7 2.5
T型剥離 銅 KN/m 2.1 2
せん断強度アルミ N/mm2 3.2 2.9
高熱伝導熱可塑性樹脂

品名Pの特徴

高い熱伝導率を有しています。

一度埋め込みした樹脂は、顆粒を溶解する温度より高い温度が必要となります。(約10度)

高い防湿性を持っています。

熱伝導率を上下する調整は可能です。

項目 単位 P-CS P-M
供給形態 顆粒
ポットライフ 1年
呈色 黒色 灰白色
流動開始温度 95 110
絶縁抵抗 Ω 30 >100M
熱伝導率 W/m・K 12.4 5.2
密着強度(Al) N/mm2 1.5 1.7
密着強度(Cu) N/mm2 1.5 1.3

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放熱樹脂塗布加工

薄膜プリント

シート整形品より薄膜で使用することができ、かつシリコングリースのようなブリードアウトによる性能劣化の問題を解決する薄膜プリント加工のご提案が可能です。

R6~10 series対応:高い柔軟性を維持した薄膜TIMにより、熱抵抗を最低限に抑えつつ、界面のわずかな凹凸や、ソリに追従して、安定した性能を発揮します。

薄膜プリント
スペック 主な用途
熱伝導率 2.1W/mk ヒートシンクへのプリント
小型筐体
容器へのプリント 等
硬度 アスカ―C 3未満
表面抵抗値 10^15Ω
エポキシB stage
エポキシB stage

エポキシ系接着剤を、ヒートシンク等へBステージ(プリプレグ)加工を行っての納入が可能です。

常温下での保存、ハンドリング性が良好で、140°/60分(硬化条件は調整可能)で熱硬化をさせることができます。